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| Leiterplattenbestückung | ||||
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| Leiterplattenbestückung: Bedrahtete Bauteile und SMD | ||||
| Maschinenverarbeitbare Bauformen | ||||
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• 0402 • 0603 • 0805 • 1206 • 1210 • Melf • Mini-Melf • Tantal A/B/C/D und bauformähnliche Induktivitäten • Becherelkos bis Bauhöhe 6 mm • SOD... • SO-ICs gegurtet und Stange • SO-W-ICs gegurtet und Stange • PLCC • ICs Fine Pitch aller Pitch-Maße • BGA Andere Bauformen nach Absprache |
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| Lötverfahren: Dampfphase, Reflow und Welle | ||||
